SMT車間的環(huán)境首先可以多次決定企業(yè)的加工程度,電源要求電源的功率應(yīng)大于線路用電量的兩倍以上,若為單相電源,則為電源的220±10%,若為三相電源,則為電源的380±10%。SMT加工工藝車間必須通風(fēng),因?yàn)榛亓骱冈O(shè)備和波峰焊設(shè)備必須配備排風(fēng)機(jī),且要求排風(fēng)管規(guī)格完全通風(fēng)的爐子流量也應(yīng)為每分鐘500立方英尺。環(huán)境溫度也需要SMT處理,大多數(shù)情況是在20°C到26°C之間,大多數(shù)車間的連接溫度在17°C到28°C之間。






印刷工藝品質(zhì)要求:錫漿位置居中,沒(méi)有明顯偏差,不影響錫的粘貼和焊接。印刷錫漿適中,可以良好的粘貼,無(wú)少錫、錫漿過(guò)多。錫漿形成良好,應(yīng)無(wú)連錫和不均勻。元器件外觀工藝要求:板底,板面,銅箔,線,通孔等應(yīng)無(wú)裂縫和切口,會(huì)因?yàn)榍懈畈涣疾粫?huì)造成短路。FPC板與平面平行,無(wú)凸起變形。標(biāo)識(shí)信息字符絲印文字無(wú)歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。fpc板外表面不應(yīng)擴(kuò)大氣泡現(xiàn)象。孔徑大小符合設(shè)計(jì)要求。

FCT測(cè)試需要進(jìn)行IC程序燒制,對(duì)整個(gè)PCBA板的功能進(jìn)行模擬測(cè)試,發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問(wèn)題,并配備必要的生產(chǎn)治具和測(cè)試架。疲勞測(cè)試主要是對(duì)PCBA板抽樣,并進(jìn)行功能的高頻、長(zhǎng)時(shí)間操作,觀察是否出現(xiàn)失效,判斷測(cè)試出現(xiàn)故障的概率,以此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)PCBA板的工作性能。惡劣環(huán)境下測(cè)試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動(dòng)下,獲得隨機(jī)樣本的測(cè)試結(jié)果,從而推斷整個(gè)PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。
